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一、焊條藥皮的作用
1. 確保電弧穩定燃燒,使焊接過程正常進行;
2. 保護電弧和熔池,防止有害氣體侵入;
3. 保證焊縫金屬順利脫氧,
4. 進行冶金反應:摻假合金,去掉硫磷,控制焊縫金屬化學成分;
5. 形成套管增加電弧吹力,集中電弧熱量,促進熔滴過渡,有利于完成焊接過程。
二、焊條藥皮水分值的重要性
用手工電弧焊焊接低合金高強度鋼時,焊縫及熱影響區中氫的主要來源是焊條藥皮所含的水分。
為降低含氫量、預防冷裂縫,低合金高強度鋼焊接時,均需采用低氫焊條。
為了保證低氫焊條的工藝性能和焊接件的質量,必須嚴格控制焊條的潛在含氫量或者藥皮的總含水量。
鋼種不同,所用焊條總含水量的控制范圍也不同。
三、如何檢測焊條藥皮的水分值
1. 卡爾費休滴定法
卡爾費休滴定法,是通用的化學測量方法,將樣品注入試劑瓶,卡爾費休試劑與樣品中水分子發生氧化還原反映,從而計算出水分值。進樣量較小,操作相對復雜。測量結果。
2. 鹵素水分測定儀
環形鹵素燈加熱均勻,效果穩定。加熱溫度,時間可調。自動、手動、定時三項模式可選,只需將焊條藥皮粉末或顆粒放入樣品盤、一鍵啟動,幾分鐘之后儀器顯示藥皮水分值,固含量,溫度等參數。